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완료 반도체 첨단 패키징 전문인력 양성사업 한시계약직 계약직원 채용 공고
산학협력단
2024.10.22
502
공지기간
2024.10.22 ~ 2024.10.29
반도체첨단패키징전문인력양성사업 직원 채용 공고
반도체첨단패키징전문인력양성사업 해당 지원 분야에 높은 관심과 우수한 역량을 갖춘 인재를 채용하고자 합니다.
1. 모집분야
구분
소속
채용
인원
업무
지원자격
계약 직원
반도체 첨단패키징
전문인력 양성센터
1명
- 반도체 첨단패키징 전문인력 양성 사업관련 업무
- 조선대학교 첨단반도체 융합전공 및 융합대학원 업무 지원
- 정부재정지원사업 관련 계획서 및 보고서 작성 업무 등
<지원자격>
학사학위자 이상
<우대사항>
반도체 관련 전공 졸업자 우대 (관련 증빙 제출 시에만 인정)
정부재정지원사업 수행 경력자 우대
2. 계약기간: 2024. 11. 1. ~ 2025. 8. 31. (추후 연장 가능)
3. 응시자격
가. 학사학위자 이상
나. 해당 사업 규정에 의한 채용 결격사유가 없는 자
다. 국가공무원법 제33조의 결격사유와 해외여행의 결격사유가 없는 자
라. 교육공무원법, 사립학교법, 본교 인사 규정상 교원임용에 결격 사유가 없는 자
마. 아동청소년의 성보호에 관한 법률에 의한 취업제한 대상에 해당되지 않는 자
바. 남자의 경우 병역필 또는 면제자
4. 급여 및 근무조건
가. 급여: 2,500,000원
※ 4대 보험 본인부담금 및 세금 포함, 4대 보험 법인부담금 및 퇴직금 별도
나. 근무조건: 주5일 근무(09:00 ~ 17:00)
다. 근무지: 조선대학교
5. 채용절차
가. 1단계 서류전형
나. 2단계 면접전형
※ 각 전형 단계별 합격자 및 추후 일정은 개별 통보 예정
6. 제출서류
가. 한시계약직원 응시원서, 개인정보제공동의서 각 1부.
※ 첨부파일 참조, 주민번호‧여권번호 등 고유식별정보, 민감정보 반드시 삭제
나. 최종학위증명서 및 성적증명서 각 1부.
다. (해당자에 한함) 경력(재직)증명서 각 1부.
라. (해당자에 한함) 자격증 사본 각 1부.
마. (해당자에 한함) 최근 3년간 연구실적 목록(자유양식) 각 1부.
※ 서류심사 합격자는 면접시험 당일까지 서류 전형 시 제출했던 서류의 원본을 제출해야 함
※ 최종 합격 후 추가제출서류는 추후 통지 예정
7. 지원서 접수방법
가. 담당자 이메일(209602@chosun.ac.kr) 제출
나. 접수기한: 2024. 10. 29.(화) 17:00까지
다. 면접일정: 2024. 10. 30.(수) ※시간, 장소 추후 안내
8. 기타 사항
가. 기재 착오 및 누락, 구비서류 미제출 등으로 인한 불이익은 지원자 본인의 책임이며, 허위로 판명될 경우 합격이 취소될 수 있음
나. 신원조사 및 채용신체검사 결과 부적격인 사람은 합격을 취소함
다. 장애인 및 보훈대상자는 관련법에 의거하여 우대함
라. 근무시작 예정일: 2024. 11. 1.(금)
마. 적격자가 없을 경우 최종 합격자를 선발하지 않을 수 있음
바. 임용 취소 시, 면접 점수 차순위자로 선발할 수 있음
9. 문의사항: 조선대학교 첨단반도체센터(Tel: 062-230-7649, E-mail: 209602@chosun.ac.kr)
응시원서 및 개인정보제공동의서.hwp
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