조선대학교 반도체첨단패키징전문인력양성센터에서는 반도체 첨단패키징 분야의 최신 기술 동향을 공유하고자, 

        전문가 초청 특별 강연을 개최하오니 많은 관심과 참석을 부탁드립니다.

         가. 일     시 : 2025년 6월 16일(월) 오후 3시 ~ 5시

         나. 장     소 : 조선대학교 중앙도서관 7층 영상세미나실

         다. 강 연 자 : 인하대학교 강사윤 특임교수, 홍익대학교 이재호 교수

         라. 강연일정 :

          - 오후 3시 ~ 4시 : 전자패키징에 사용되는 전기화학 공정에 대한 소개

          - 오후 4시 ~ 5시 : 프로 일잘러의 조건

         마. 문 의 처 : 조선대학교 첨단패키징전문인력양성센터 (062-608-5563)