텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨 4기 모집

취업전략팀

2026.01.15

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본 과정은 고용노동부가 주최하고 디지털선도기업인 텔레칩스와 전문교육기관인 한국전파진흥협회가 주관하여 공동 운영하는 K-디지털 트레이닝의 디지털선도기업아카데미사업으로 지원됩니다.

<텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨>은 글로벌 차량용 반도체 혁신 기업 텔레칩스와 함께 차량용 반도체 임베디드 SW 인재 양성을 위해 교육 과정을 개발하였습니다.

텔레칩스 현업인 멘토링 지원, 교육과정 및 프로젝트를 진행하며, 우수 수료생 대상 텔레칩스 채용 우대가 사항이 적용됩니다.

 

기간 및 일정

 

- 모집 기간 : 26.01.09.() 09:00 ~ 26.01.26.() 23:59

 

- 교육 일정 : 26.02.25.() ~ 26.08.28.()

 

- 교육 장소 : 서울 금천구 가산디지털1189 LG가산디지털센터 12DX캠퍼스 2센터(가산디지털단지역 10번 출구 5분 거리)

 

교육내용

 

차량용 반도체 관련 SWHW의 기본 역량

 

지능형 임베디드 시스템 구현을 위한 프로그래밍

 

지능형 임베디드 시스템 심화를 위한 소프트웨어 기술

 

혜택내역

 

고용노동부 내일배움카드 발급 대상 무료교육

 

우수 수료생 대상 텔레칩스 즉시 채용 지원

 

텔레칩스 주관 OT 및 수료식, 현직자 직무 Tech Talk

 

프로그래밍 언어 (C, 파이썬), 리눅스 등 소프트웨어 심화 교육

 

텔레칩스 현직자와 프로젝트 학습을 통한 임베디드 SW 실무 역량 습득

 

차량용 반도체 산업 맞춤형 프로젝트 환경 제공 (텔레칩스 자체 제작 보드 활용 등)

 

신청방법

 

https://edu.rapa.or.kr/recruitment/1257

 

지원자격

 

국민내일배움카드 발급 가능자

 

4년제 대졸(예정) 미취업자 및 수료 후 즉시 입사 가능한자 우대

 

전기/전자/컴퓨터 공학 관련 전공자 우대

 

병역필 또는 면제자로 해외출장에 결격사유가 없는 자

 

장애인/보훈대상자는 관련 법령에 따라 우대

 

신청서 기재 내용이 허위로 판명될 경우 합격이 취소될 수 있습니다.



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