완료 반도체 첨단 패키징 전문인력 양성사업 한시계약직 계약직원 채용 공고

산학협력단

2024.10.04

569

공지기간

2024.10.04 ~ 2024.10.16

반도체첨단패키징전문인력양성사업 해당 지원 분야에 높은 관심과 우수한 역량을 갖춘 인재를 채용하고자 합니다.


1. 모집분야


구분

소속

채용

인원

업무

지원자격

계약직원

반도체

첨단패키징전문인력

양성센터

1

- 반도체 첨단패키징 전문인력 양성 사업관련 업무

- 조선대학교 첨단반도체 융합전공 및 융합대학원 업무 지원

- 정부재정지원사업 관련 계획서 및 보고서 작성 업무 등

<지원자격>

학사학위자 이상(이공계 전공자)


<우대사항>

반도체 관련 전공 졸업자 우대 (관련 증빙 제출 시에만 인정)

정부재정지원사업 수행 경력자 우대


 

2. 계약기간: 2024. 10. 21. ~ 2025. 8. 31. (추후 연장 가능)


3. 응시자격


. 학사학위자 이상

. 해당 사업 규정에 의한 채용 결격사유가 없는 자

. 국가공무원법 제33조의 결격사유와 해외여행의 결격사유가 없는 자

. 교육공무원법, 사립학교법, 본교 인사 규정상 교원임용에 결격 사유가 없는 자

. 아동청소년의 성보호에 관한 법률에 의한 취업제한 대상에 해당되지 않는 자

. 남자의 경우 병역필 또는 면제자


4. 급여 및 근무조건


. 급여: 2,200,000

4대 보험 본인부담금 및 세금 포함, 4대 보험 법인부담금 및 퇴직금 별도

. 근무조건: 5일 근무(09:00 ~ 17:00)

. 근무지: 조선대학교


5. 채용절차


. 1단계 서류전형

. 2단계 면접전형

각 전형 단계별 합격자 및 추후 일정은 개별 통보 예정

 

6. 제출서류


. 한시계약직원 응시원서, 개인정보제공동의서 각 1.

첨부파일 참조, 주민번호여권번호 등 고유식별정보, 민감정보 반드시 삭제

. 최종학위증명서 및 성적증명서 각 1.

. (해당자에 한함) 경력(재직)증명서 각 1.

. (해당자에 한함) 자격증 사본 각 1.

. (해당자에 한함) 최근 3년간 연구실적 목록(자유양식) 1.

서류심사 합격자는 면접시험 당일까지 서류 전형 시 제출했던 서류의 원본을 제출해야 함

최종 합격 후 추가제출서류는 추후 통지 예정


7. 지원서 접수방법


. 담당자 이메일(209602@chosun.ac.kr) 제출

. 접수기한: 2024. 10. 16.() 24:00까지


8. 기타 사항


. 기재 착오 및 누락, 구비서류 미제출 등으로 인한 불이익은 지원자 본인의 책임이며, 허위로 판명될 경우 합격이 취소될 수 있음

. 신원조사 및 채용신체검사 결과 부적격인 사람은 합격을 취소함

. 장애인 및 보훈대상자는 관련법에 의거하여 우대함

. 근무시작 예정일: 2024. 10. 21.()

. 적격자가 없을 경우 최종 합격자를 선발하지 않을 수 있음

. 임용 취소 시, 면접 점수 차순위자로 선발할 수 있음


9. 문의사항: 조선대학교 첨단반도체센터(Tel: 062-230-7649, E-mail: 209602@chosun.ac.kr)